FW-30-03-G-D-

Conector Samtec FW-30-03-G-D- de 60 Pines, Paso 1.27 mm, Dual Row

El FW-30-03-G-D- es un conector de 60 pines en configuración dual (30×2) fabricado por Samtec, diseñado para aplicaciones de interconexión entre tarjetas de circuito impreso que requieren alta densidad de señales en espacios reducidos. Con un paso de 1.27 mm (0.05″) entre pines y filas, este componente encuentra uso en equipos de telecomunicaciones, instrumentación médica, sistemas embebidos industriales y diseños de hardware compacto donde la confiabilidad eléctrica y mecánica es un requisito no negociable. Su configuración de doble fila permite consolidar un número elevado de conexiones en una huella mínima sobre la tarjeta.

Características principales

• Configuración dual row de 30×2 pines para un total de 60 contactos por conector
• Paso (pitch) de 1.27 mm (0.05 pulgadas) entre pines y entre filas, estándar para diseños de alta densidad
• Contactos enchapados en oro (Gold) para baja resistencia de contacto, mínima oxidación y alta durabilidad en ciclos de inserción
• Cuerpo diseñado para montaje directo en tarjeta de circuito impreso (PCB), compatible con procesos de soldadura estándar
• Fabricado por Samtec, empresa de referencia mundial en conectores de precisión para aplicaciones exigentes

Especificaciones técnicas

• Referencia de fabricante: FW-30-03-G-D-
• Fabricante: Samtec
• Número total de pines: 60 (30 por fila, 2 filas)
• Paso entre pines (pitch): 1.27 mm / 0.05″
• Paso entre filas: 1.27 mm / 0.05″
• Tipo de enchapado en contactos: Oro (G)
• Configuración de filas: Dual (D)
• Serie: FW — conectores de paso fino para PCB

Aplicaciones

• Interconexión entre módulos de procesamiento y tarjetas principales en sistemas embebidos
• Transmisión de señales digitales de alta velocidad en equipos de telecomunicaciones y redes
• Conexión entre tarjetas en dispositivos médicos portátiles e instrumentación de laboratorio
• Sistemas de adquisición de datos industriales con múltiples canales de señal simultáneos
• Prototipos y desarrollos de hardware donde se requiere alta densidad de pines en factor de forma compacto
• Módulos de comunicación, FPGA y SoC donde el espacio en la PCB es limitado

El FW-30-03-G-D- de Samtec es la opción indicada para ingenieros electrónicos y diseñadores de hardware que trabajan con sistemas que exigen alta densidad de interconexión, bajo perfil y confiabilidad a largo plazo. Su paso fino de 1.27 mm lo posiciona en proyectos donde cada milímetro de la tarjeta cuenta, y el enchapado en oro de sus contactos asegura un desempeño estable incluso en ambientes con variaciones de temperatura y humedad. Ideal para producción en serie o para fases de desarrollo y validación de tarjetas electrónicas profesionales.