NEW!
XGSP30
$23,800
| Cantidad | Precio |
|---|---|
| 3+ | $23,324 |
| 5+ | $23,086 |
| 10+ | $22,610 |
| 25+ | $22,134 |
| 50+ | $21,420 |
Pasta para soldar Ref. XGSP30
2 disponibles
🔹 Pasta de Soldar XGSP30 – 20 g
La pasta de soldar XGSP30 está formulada para ofrecer uniones firmes, limpias y duraderas en la soldadura de componentes SMD. Su presentación en jeringa facilita la aplicación precisa, garantizando un excelente rendimiento en reparaciones electrónicas y procesos de ensamblaje.
✨ Características:
-
Marca: XGSP30
-
Excelente humectación y adherencia
-
Punto de fusión bajo, ideal para SMD
-
Proporciona uniones firmes y duraderas
-
Alta conductividad eléctrica y térmica
🔧 Aplicaciones:
-
Ensamblaje y reparación de placas electrónicas
-
Montaje y reemplazo de componentes SMD
-
Procesos de prototipado y producción
Fabricante: MECHANIC
Valoraciones
No hay valoraciones aún.