🔹 Pasta de Soldar XG50 – 35 g
La pasta de soldar XG50 es ideal para trabajos de montaje y reparación de componentes electrónicos, especialmente en soldadura SMD. Su formulación ofrece excelente adherencia, fácil aplicación y una unión limpia y confiable.
✨ Características:
Marca: XG50
Excelente fluidez y adherencia
Punto de fusión bajo para soldadura SMD
Facilita el proceso de rework y montaje
Alta conductividad y baja resistencia
🔧 Aplicaciones:
Ensamblaje de placas electrónicas
Reparación y reemplazo de componentes SMD
Uso en proyectos de prototipado y producción









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